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產(chǎn)品中心電鍍層膜厚儀Micro Pioneer XRF 電鍍鍍層測厚儀膜厚儀
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熒光X射線(xiàn)鍍層厚度測量?jì)x或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強度來(lái)進(jìn)行定性和定量分析
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| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 進(jìn)口 | 應用領(lǐng)域 | 綜合 |
韓國Micropioneer測量原理：
物質(zhì)經(jīng)X射線(xiàn)或粒子射線(xiàn)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態(tài)。
從不穩定狀態(tài)要回到穩定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)
而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。
熒光X射線(xiàn)鍍層厚度測量?jì)x或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強度
來(lái)進(jìn)行定性和定量分析
用于測量PCB及五金、連接器、半導體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。
只需要10-30秒即可獲得測量結果
小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積;
測量范圍：0-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過(guò)CCD攝像機來(lái)觀(guān)察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量
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